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usdt自动充值(www.caibao.it):TrendForce称台积电代工Intel CPU下半年量产:5nm工艺酷睿i3

admin2021-01-14113

此前有报道称,Intel正在思量将一些芯片外包给台积电,以此来行使后者最先进的制程,好比7nm、5nm。

今日,TrendForce集邦咨询旗下半导体研究处示意,Intel现在在非CPU类的IC制造约有15~20%代工,主要在台积电与联电投片。

据悉,Intel 2021年正着手将酷睿i3 CPU的产物释单台积电的5nm,预计下半年最先量产。

此外,Intel中长期也计划将终端CPU交由代工,预计会在2022年下半年最先于台积电量产3nm的相关产物。

TrendForce示意,Intel扩大产物线代工除了可维持原有IDM的模式(垂直整合制造,指从设计、制造、封装测试到销售自有品牌IC都一手包办),也能维持高毛利的自研产线与合适的资源支出。

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同时依附台积电全方位的晶圆代工服务,加上整合小芯片(Chiplets)、晶圆级封装(CoWoS)、整合扇出型封装(InFO)、系统整合芯片(SoIC)等先进封装技术优势。

除了能与台积电在既有的产物线举行互助外,产物制造也有更多元的选择,同时有机会与AMD等竞争对手在先进制程节点上站在统一水平。

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#Intel#CPU处理器#台积电

(责任编辑:张洋 HN080)

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